A19両⾯マスク露光&ボンドアライメント装置
UV-Nanoimprint Lithography & Infrared Mask/Bond Aligner
装置仕様 | |
Wafer Size | 1"to 200mm |
Max. Substrate Size | 200×200mm |
Min. Pieces | 15mm×15mm |
Wafer Thickness | max. 5mm |
Top Side Alignment (TSA) | accuracy < 0.25 μm |
Infrared Alignment (IR) | |
Inter Substrate Alignment (ISA) | |
Assisted Alignment | |
DirectAlign | |
Alignment Gap | 1-400 μm (AL400-motorized focus and image capturing) |
Accuracy Bond Aligner | 2 μm |
設置場所 |
総合研究6号館 イエロールーム |
装置利用料金 |
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