京都大学ナノテクノロジーハブ拠点

この装置検索システムでは京大ナノハブ拠点所有の装置はもちろんのこと、
下記機関の供用装置も検索が可能です。(2022年9月7日現在)

・ナノテクノロジーハブ拠点（計測・分析）
・MaCBES(iCeMS解析センター)
・京都大学医学研究科医学研究支援センター
・大阪大学マテリアル先端リサーチインフラ設備供用拠点
・奈良先端科学技術大学院大学
・山形大学(共同機器分析センター)
・京都バイオ計測センター

A:ナノリソグラフィー装置群

No.	装置名／製造社	品名／型番
A01 詳細	・高速高精度電子ビーム描画装置 Ultra-High Precision Electron Beam Lithography ・(株)エリオニクス	・超高精細高精度電子ビーム描画装置・ELS-F125HS
A02 詳細	・露光装置（ステッパー） i-line Stepper ・(株)ニコン	・縮小投影型露光装置・NSR-2205i11D
A03 詳細	・レーザー直接描画装置 Laser Pattern Generator ・Heiderberg Instruments	・レーザー描画装置・DWL2000
A06 詳細	・紫外線露光装置 Contact Mask Aligner ・ミカサ(株)	・マスクアライナー・MA-10
A07 詳細	・厚膜フォトレジスト用スピンコーティング装置 Advanced Spin Coater ・ズース・マイクロテック(株)	・SUSS ・DELTA80 T3/VP SPEC-KU
A08 詳細	・レジスト塗布装置 Photoresist Spin Coater ・(株)カナメックス	・ウエハスピンコータ・KRC-150CBU
A09 詳細	・スプレーコータ Photoresist Spray Coater ・ウシオ電機(株)	・マイクロマシン/MEMS用スプレーコーター・USC-2000ST
A10 詳細	・レジスト現像装置 Photoresist Developer ・(株)カナメックス	・ウエハスピン現像装置・KD-150CBU
A11 詳細	・ウエハスピン洗浄装置 Wafer Spin Cleaner ・(株)カナメックス	・ウエハスピン剥離・洗浄装置・KSC-150CBU
A12 詳細	・ICP質量分析装置 Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer ・アジレント・テクノロジー(株)	・ICP-MSシステム・Agilent7700s
A14 詳細	・有機現像液型レジスト現像装置 EB-Resist Developer ・(株)カナメックス	・KD(EB)-150CBU
A15 詳細	・大面積超高速電子線描画装置 Large Area and Ultra-High Speed Electron Beam Lithography ・(株)アドバンテスト	・F7000S-KYT01
A16 詳細	・近接効果補正システム Proximity Effect Correction System ・GenISys 株式会社	・BEAMER Full Package
A17 詳細	・超臨界洗浄・乾燥装置 Supercritical Rinser & Dryer ・株式会社レクザム	・超臨界洗浄・乾燥装置・SCRD401
A18 詳細	・高圧ジェットリフトオフ装置 High Pressure Jet Lift-off Apparatus ・（株）カナメックス	・剥離/リフトオフ装置・KLO-200SV1
A19 詳細	・両⾯マスク露光&ボンドアライメント装置 UV-Nanoimprint Lithography & Infrared Mask/Bond Aligner ・ズース・マイクロテック(株)	・MA/BA8 Gen3 SPEC-KU
A20 詳細	・回路&レイアウト設計ツール Ics Design & Layout Editor ・Tanner EDA	・Tanner Tools Pro
A21 詳細	・マスクレス露光装置 Advanced Maskless Aligner ・Heidelberg Instruments	・THE ADVANCED MASKLESS ALIGNER ・MLA150
A22 詳細	・二光子重合式3Dプリンター 3D Nanolithography System ・Heidelberg Instruments	・3D LITHOGRAPHY AND 3D MICROPRINTING ・MPO100
A53 詳細	・移動マスク紫外線露光装置 Moving Mask UV Lithography ・(株)大日本科研	・MUM-0001
A54 詳細	・両面マスクアライナー露光装置 Double-Sided Mask Aligner ・ユニオン光学（株）	・PEM-800
A55 詳細	・両面マスクアライナー Manual High Precision Double-Sided Mask Aligner ・ズース・マイクロテック(株)	・手動両面マスクアライナ・MA6 BSA SPEC-KU/3
A56 詳細	・高速マスクレス露光装置 High Speed Maskless Laser Lithography ・(株)ナノシステムソリューションズ	・マスクレス露光装置・D-light DL-1000GS/KCH
A57 詳細	・超微細インクジェット描画装置 Super Fine Inkjet Printer ・(株)SIJテクノロジ	・サブフェムトインクジェット加工装置・ST050

B:ナノ材料加工・創造装置群

No.	装置名／製造社	品名／型番
B01 詳細	・多元スパッタ装置（仕様Ａ） RF Magnetron Multi-Sputter Type-A ・キャノンアネルバ(株)	・汎用性スパッタリング装置・EB1100
B02 詳細	・多元スパッタ装置（仕様B） RF Magnetron Multi-Sputter Type-B ・キャノンアネルバ(株)	・汎用性スパッタリング装置・EB1100
B03 詳細	・電子線蒸着装置 Electron Beam Evaporator ・キャノンアネルバ(株)	・自動蒸着装置・EB1200
B05 詳細	・プラズマCVD Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition System ・住友精密工業(株)	・SiO2、SiN膜形成用プラズマCVD装置・MPX-CVD
B06 詳細	・集束イオンビーム／走査電子顕微鏡 Cross-Beam with Focused Ion Beam and FE-SEM ・エスアイアイナノテクノロジー	・NVision40PI
B07 詳細	・熱酸化炉 Thermal Oxidation Furnace ・光洋サーモシステム(株)	・チューブ炉・MT-8X28-A
B09 詳細	・磁気中性線放電ドライエッチング装置 Magnetic Neutral Loop Discharge Plasma Dry Etcher ・(株)アルバック	・高密度プラズマドライエッチング装置・NLD-570
B10 詳細	・ドライエッチング装置 Capacitive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher ・サムコ(株)	・リアクティブイオンエッチング装置・RIE-10NR-KF
B11 詳細	・電子サイクロトロン共鳴イオンビーム加工装置 Electron Cyclotron Resonance Ion Shower ・(株)エリオニクス	・ECRイオンシャワー装置・EIS-1200
B12 詳細	・シリコン酸化膜犠牲層ドライエッチングシステム Vapor HF Release Etcher ・住友精密工業(株)	・シリコン酸化膜犠牲層ドライエッチング装置・MLT-SLE-Ox
B13 詳細	・シリコン犠牲層ドライエッチングシステム Vapor XeF 2 Release Etcher ・XACTIX社	・シリコン犠牲層ドライエッチング装置・Xetch X3B
B14 詳細	・赤外フェムト秒レーザ加工装置 Femtosecond Cr:Forsterite Laser System ・AVESTA PROJECT社	・CrF-65
B15 詳細	・レーザアニール装置 KrF Laser Annealing System ・AOV(株)	・KrFエキシマレーザアニーリングシステム・LAEX-1000
B17 詳細	・基板接合装置 Wafer Bonder ・ズース・マイクロテック(株)	・SB8e SPEC-KU
B18 詳細	・レーザダイシング装置 Laser Stealth Dicer ・(株)東京精密工業	・Mahoh Dicer ML200
B19 詳細	・ダイシングソー Automatic Dicing Saw ・(株)ディスコ	・オートマチックダイシングソー・DAD322
B20 詳細	・真空マウンター Wafer Vacuum Mounter ・日本電気(株)	・真空テープ貼り付け装置・VTL-201
B21 詳細	・紫外線照射装置 UV Curing System ・テクノビジョン	・LED光源UVフィルム硬化装置・LED-4082
B22 詳細	・エキスパンド装置 Die Matrix Expander ・テクノビジョン	・ウエハー拡張装置・TEX-21BG GR-5
B23 詳細	・ウェッジワイヤボンダ Ultrasonic Insulated Wire Bonder ・WEST BOND社	・超音波熱圧着ウェッジワイヤーボンダー・7476D
B24 詳細	・ボールワイヤボンダ Ball Wire Bonder ・WEST BOND社	・超音波熱圧着ボールワイヤー&バンプボンダー・7700D
B25 詳細	・ダイボンダ Dual Head Epoxy Die Bonder ・WEST BOND社	・マニュアルエポキシボンダー・7200CR
B27 詳細	・赤外透過評価検査・非接触厚み測定機 Infrared MEMS Analyzer ・(株)モリテックス	・IRise-T
B29 詳細	・高性能マッフル炉 Muffle Furnace ・(株)アズワン	・HPM-2N
B30 詳細	・UVオゾンクリーナー・キュア装置 UV Ozone Cleaner & DeepUV Cure Equipment ・サムコ株式会社	・UV-300HKU
B31 詳細	・水蒸気プラズマクリーナー Aqua Plasma Cleaner ・サムコ株式会社	・Aqua Plasma クリーナー・AQ-500KU
B32B33 詳細	・真空蒸着装置 Thermal Evaporator ・(株)サンバック	・抵抗加熱蒸着装置・RD-1400
B34 詳細	・深堀りドライエッチング装置 Reactive Ion Deep Silicon Etcher ・サムコ(株)	・MEMS用高速シリコンエッチング装置・RIE-800iPB-KU
B36 詳細	・誘導結合プラズマ反応性イオンエッチング装置 Inductive Coupling Plasma Reactive Ion Etcher ・（株）アルバック	・枚葉式複合モジュール型成膜加工装置・uGmni-200E
B37 詳細	・赤外線ランプ加熱装置 Rapid Thermal Annealing Apparatus ・アドバンス理工（株）	・RTP-6
B38 詳細	・原⼦層堆積装置 Atomic Layer Deposition ・サムコ(株)	・AD-800LP-KN
B39 詳細	・UVナノインプリント装置 UV-based Nanoimprint Lithography System ・イーヴィグループ (EV Group)	・EVG6200TBN
B40 詳細	・熱インプリント装置 Hot Embossing System ・イーヴィグループ (EV Group)	・EVG510
B51 詳細	・パリレン成膜装置 Parylene Coater ・SCS社	・ラボコータ・LABCOTERPDS-2010
B52 詳細	・ICP-RIE装置 Inductive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher ・(株)ULVAC	・NE-730
B53 詳細	・簡易RIE装置 Tabletop Reactive Ion Etcher ・(株)サムコ	・FA-1
B54 詳細	・ウエハ接合装置 Surface Activated Wafer Bonder ・ボンドテック(株)	・WAP-100
B55 詳細	・ナノインプリント装置 Nanoimprint Lithography ・(株)マルニ	・TP-32937
B56 詳細	・ダイシング装置 Automatic Dicing Saw ・(株)ディスコ	・オートマチックダイシングソー・DAD322
B57 詳細	・ナノインプリントシステム Nanoimprint Lithography ・Obducat	・Eitre3
B58 詳細	・電子線蒸着装置(2) Electron Beam Evaporator(2) ・(株)大阪真空機器製作所	・薄膜製造加工システム・OVE-350
B59 詳細	・深堀りドライエッチング装置 Reactive Ion Deep Silicon Etcher ・サムコ(株)	・MEMS用高速シリコンエッチング装置・RIE-800iPB-KU

C:ナノ材料分析・評価装置群

No.	装置名／製造社	品名／型番
C01 詳細	・超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡 Ultra-High Resolution Filed Emission SEM ・(株)日立ハイテクノロジーズ	・日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡・SU-8000
C02 詳細	・分析走査電子顕微鏡 Analytical Variable-Pressure Field Emission SEM ・(株)日立ハイテクノロジーズ	・日立低真空分析走査電子顕微鏡・SU-6600
C03 詳細	・高速液中原子間力顕微鏡 Liquid-Environment High Speed AFM ・(株)生体分子計測研究所	・高速原子間力顕微鏡・NLV-KS
C04 詳細	・走査型プローブ顕微鏡システム Bioscience Atomic Force Microscope ・JPKインスツルメンツ	・原子間力顕微鏡・NanoWizard III NW3-XS-O
C05 詳細	・共焦点レーザー走査型顕微鏡 Confocal Laser Scanning Microscope ・オリンパス(株)	・FV1000
C06 詳細	・3D測定レーザー顕微鏡 3D Measuring Laser Microscope ・オリンパス(株)	・OLS4000-SAT
C08 詳細	・全反射励起蛍光イメージングシステム Total Internal Reflection Fluorescence Microscope ・オリンパス(株)	・二波長同時励起全反射蛍光イメージングシステム・TIRFM
C09 詳細	・長時間撮影蛍光イメージングシステム Time-Lapse Fluorescence Microscope ・オリンパス(株)	・フォーカス補正機能付倒立型電動リサーチ顕微鏡・IX81-ZDC2
C10 詳細	・X線回折装置 Intelligent X-Ray Diffractometer ・(株)リガク	・全自動水平型多目的Ｘ線回折装置・SmartLab-9K
C11 詳細	・分光エリプソメーター Spectral Ellipsometer ・大塚電子(株)	・分光エリプソメータ・FE-5000
C12 詳細	・光ピンセットシステム Optical Tweezers & 3D Trapping System ・JPKインスツルメンツ	・Nano Tracker ・NanoTracker
C13 詳細	・ゼータ電位・粒径測定システム Zeta Potential & Particle Size Analyzer ・大塚電子(株)	・ELSZ-2PLus
C14 詳細	・ダイナミック光散乱光度計 Dynamic Light Scattering Spectrophotometer ・大塚電子(株)	・DLS-8000DH
C16 詳細	・マイクロシステム　アナライザ Micro System Analyzer ・ポリテックジャパン(株)	・MSA-500-TPM2-20-D-KU
C17 詳細	・プローバ Prober ・(株)日本マイクロニクス	・微小電流測定用ウエーハマニュアルプローバ・708fT
C18 詳細	・真空プローバ Vacuum Probe System ・カスケード・マイクロテック(株)	・真空マニュアルプローブシステム・PLV50
C19 詳細	・パワーデバイスアナライザ+(C17プローバ) Power Device Analyzer & Curve Tracer ・アジレント・テクノロジー(株)	・半導体パラメータアナライザ・B1505A
C20 詳細	・インピーダンスアナライザ+(C18真空プローバ) Precision Impedance Analyzer ・アジレント・テクノロジー(株)	・プレシジョンインピーダンスアナライザ・4294A
C21 詳細	・光ヘテロダイン微小振動測定装置 Optical Heterodyne Laser Doppler Vibrometer ・ネオアーク(株)	・MLD-230D-200K
C22 詳細	・超微小材料機械変形評価装置 Nano-Indenter ・(株)エリオニクス	・超微小押し込み硬さ試験機・ENT-2100
C24 詳細	・セルテストシステム Solar Cell Tester ・ソーラトロン社	・マルチスタット1470E型、周波数応答アナライザ1260型
C25 詳細	・卓上顕微鏡(SEM) Tabletop SEM ・(株)日立ハイテクノロジーズ	・日立卓上顕微鏡　Miniscope ・TM3000
C26 詳細	・高周波伝送特性測定装置(C27+C28+C29) Manual Prober ・(株)アポロウェーブ	・α150
C27 詳細	・RFプローブキット RF Microwave Probe Kit ・Cascade Microtech	・ZPROBE
C28 詳細	・ネットワークアナライザ Vector Network Analyzer ・ROHDE&SCHWARZ	・ベクトル・ネットワーク・アナライザ・R&S ZVB
C29 詳細	・半導体パラメータアナライザ Semiconductor Parameter Analyzer ・ケースレーインスツルメンツ	・4200-SCS
C30 詳細	・強誘電体特性評価システム Piezoelectric Properties Evaluation System ・(株)東陽テクニカ	・FCE-3
C31 詳細	・接触式シート抵抗測定器 4 Point Probe Sheet Resistance Measurement System ・ナプソン株式会社	・Cresbox
C32C33 詳細	・触針式段差計 Stylus Profilometer ・Veeco Instruments	・触針式表面形状測定器・Dektak150
C34 詳細	・ウエハプロファイラ Optical Wafer Profiler ・ケーエルエー・テンコール(株)	・Optical Profiler ・Zeta-388
C51 詳細	・光⼲渉膜厚計 Thickness Measurement Instruments ・FILMETRICS	・膜厚測定システム・F20