ナノテクノロジー　プラットフォーム　微細加工プラットフォームコンソーシアム　実施機関

併用装置・検索

この装置検索システムでは京大ナノハブ拠点所有の装置はもちろんのこと、
下記機関の供用装置も検索が可能です。(2019年4月1日現在)
・大阪大学　ナノテクノロジー設備併用拠点 微細加工ナノテクノロジープラットフォーム
・京都大学　微細構造解析プラットフォーム
・京都大学　医学研究科 医学研究支援センター

装置一覧

B:ナノ材料加工・創生装置群

B23ウェッジワイヤボンダ
Ultrasonic Insulated Wire Bonder

  • 超音波熱圧着ウェッジワイヤーボンダー
  • 7476D
  • 製造：WEST BOND社
  • 金線及びアルミ線をボンディング可能なマニュアルタイプのウエッジワイヤーボンダー
ウェッジワイヤボンダ<br>Ultrasonic Insulated Wire Bonder
装置仕様
ボンディング方式 US/TC/サーモソニック方式
操作方法 X-Y-Z　3軸マイクロマニピュレーター
荷重 10～100g
ボンディングツール 長さ=0.750"(19mm)　径=1/16(1.58mm)
対応ワイヤー 18～30μmΦまでの金線及びアルミ線
周波数 64kHz
超音波出力 最大4W(切替え可能)0～999目盛単位で設定可能
超音波印加時間 0～999ms　1ms単位で設定可能
スティッチボンド 最大21ボンドまで設定可能
設置場所
国際科学イノベーション棟
東館地階
第2加工・評価室
装置利用料金
こちらをご覧ください。