ナノテクノロジー　プラットフォーム　微細加工プラットフォームコンソーシアム　実施機関

併用装置・検索

この装置検索システムでは京大ナノハブ拠点所有の装置はもちろんのこと、
下記機関の供用装置も検索が可能です。(2019年4月1日現在)
・大阪大学　ナノテクノロジー設備併用拠点 微細加工ナノテクノロジープラットフォーム
・京都大学　微細構造解析プラットフォーム
・京都大学　医学研究科 医学研究支援センター

装置一覧

B:ナノ材料加工・創生装置群

B40熱インプリント装置
Hot Embossing System

  • EVG510
  • 製造：イーヴィグループ (EV Group)
  • プラスチック基板やポリマーを塗布した半導体ウェハを加熱加圧によりエンボス加工、接着する装置
熱インプリント装置<br>Hot Embossing System
装置仕様
基板サイズ 6インチΦ以下、不定形対応　厚さ15mm以下（モールド含む）
温度 室温～350℃
荷重 20kN以下
設置場所
総合研究6号館 イエロールーム
装置利用料金
こちらをご覧ください。