ナノテクノロジー プラットフォーム 微細加工プラットフォームコンソーシアム 実施機関

併用装置・検索

この装置検索システムでは京大ナノハブ拠点所有の装置はもちろんのこと、
下記機関の供用装置も検索が可能です。(2019年4月1日現在)
・大阪大学 ナノテクノロジー設備併用拠点 微細加工ナノテクノロジープラットフォーム
・京都大学 微細構造解析プラットフォーム
・京都大学 医学研究科 医学研究支援センター

装置一覧

B:ナノ材料加工・創生装置群

B17基板接合装置
Wafer Bonder

基板接合装置<br>Wafer Bonder
装置仕様
General Bonding Capability For aligned and unaligned wafers,substrates and 
chips also for triple and multiple stacks using 
thermo-compression,anodic,fusion,adhesive or any related 
bond technology
Wafer and Substrate Size 150 and 100 mm Φ
Aligned Bonding Down to 3 μm bond accuracy depending on
processconditions
設置場所
総合研究6号館
イエロールーム
装置利用料金
こちらをご覧ください。