B24ボールワイヤボンダ
Ball Wire Bonder
装置仕様 | |
ボンディング方式 | US/TC/サーモソニック方式 |
操作方法 | X-Y-Z 3軸マイクロマニピュレーター |
荷重 | 10~100g |
ボンディングツール | 長さ=0.750"(19mm) 径=1/16(1.58mm) |
対応ワイヤー | 18~30μmΦまでの金線 |
周波数 | 64kHz |
超音波出力 | 最大4W(切替え可能)0~999目盛単位で設定可能 |
超音波印加時間 | 0~999ms 1ms単位で設定可能 |
スティッチボンド | ボンド数を「1」に設定することでバンプボンディング可能 |
設置場所 |
国際科学イノベーション 東棟地階 第2加工・評価室 |
装置利用料金 |
こちらをご覧ください。 |