B10ドライエッチング装置
Capacitive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher
装置仕様 | |
電極構造 | セミ無遮蔽型平行平板電極(電極間:55mm) |
基板サイズ | MAX Φ8"ウエハ x 1枚 |
基板ステージ | 下部電極温度制御(水冷) |
高周波電源 | 600W*(13.56MHz) (* 通常300W) |
排気系 | TMP(200L/sec)+RP |
ガス導入系 | CF4、CHF3、O2、Ar |
用途 | SiO2、Si3N4、アッシング ほか |
設置場所 |
総合研究6号館 クリーンルーム2 |
装置利用料金 |
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