ナノテクノロジー　プラットフォーム　微細加工プラットフォームコンソーシアム　実施機関

併用装置・検索

この装置検索システムでは京大ナノハブ拠点所有の装置はもちろんのこと、
下記機関の供用装置も検索が可能です。(2019年4月1日現在)
・大阪大学　ナノテクノロジー設備併用拠点 微細加工ナノテクノロジープラットフォーム
・京都大学　微細構造解析プラットフォーム
・京都大学　医学研究科 医学研究支援センター

装置一覧

B:ナノ材料加工・創生装置群

B18レーザダイシング装置
Laser Stealth Dicer

  • Mahoh Dicer ML200
  • 製造：(株)東京精密工業
  • ・ドライプロセスによるダイシングマシン
    ・薄ウエハの切断可能　しかも高速切断可
    （300mm/sec）
レーザダイシング装置<br>Laser Stealth Dicer
装置仕様
適用基板サイズ Φ6"以下
適用フレームサイズ Φ6"フレーム
X軸 ストローク　　419mm 
移動速度　　　0.1～600mm/s 
制御分解能　　0.002mm 
真直度　　　　0.0015mm/210mm(水平,垂直共)
Y軸 ストローク　　320mm 
移動速度　　　max.100mm/s 
制御分解能　　0.0002mm(クローズドループ) 
位置決め精度　0.002mm/250mm
Z軸 ストローク　　9mm 
移動速度　　　max.20mm/s 
制御分解能　　0.0001mm(クローズドループ) 
位置決め精度　0.001mm/1mm
設置場所
総合研究10号館
加工・評価室
装置利用料金
こちらをご覧ください。