ナノテクノロジー　プラットフォーム　微細加工プラットフォームコンソーシアム　実施機関

併用装置・検索

この装置検索システムでは京大ナノハブ拠点所有の装置はもちろんのこと、
下記機関の供用装置も検索が可能です。(2019年4月1日現在)
・大阪大学　ナノテクノロジー設備併用拠点 微細加工ナノテクノロジープラットフォーム
・京都大学　微細構造解析プラットフォーム
・京都大学　医学研究科 医学研究支援センター

装置一覧

B:ナノ材料加工・創生装置群

B25ダイボンダ
Dual Head Epoxy Die Bonder

  • マニュアルエポキシボンダー
  • 7200CR
  • 製造：WEST BOND社
  • 銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等の塗布及びチップのピックアンドプレスを行う事が可能なマニュアルタイプのダイボンダー
ダイボンダ<br>Dual Head Epoxy Die Bonder
装置仕様
ボンディング方式 荷重圧着方式
操作方法 10～75g
荷重 10～75g
ディスペンス方法 エアー圧力による塗布　及び　スタンピング方式
ディスペンス検知 高さ/圧力/手元スイッチ　選択可能
チップ供給 2インチトレー等からの供給方法
ピックアップ方式 バキュームピックアップ方式
ディスペンスタイム 0～999ms　1ms単位で設定可能
ダイパフタイム 0～25ms　1ms単位で設定可能
ディスペンス針 15.5MIL(394μm)各種対応可能
コレット CTコレット及び角錐コレット　各種対応可能
最小チップサイズ □0.2mm～
設置場所
国際科学イノベーション棟
東館地階
第2加工・評価室
装置利用料金
こちらをご覧ください。