ナノテクノロジー プラットフォーム 微細加工プラットフォームコンソーシアム 実施機関

お知らせ

2025/02/07
B59/深掘りドライエッチング装置の運用について

利用者各位
 
以前、吉田キャンパスで「B35(旧B08-2)」として運用していた
「深掘りドライエッチング装置(Φ4″仕様)」について、
桂での移設作業・運用準備が完了して、2/17から「B59」として共用開始します。
装置の運用、オペトレ講習の取扱いについては、下記のとおりです。
 
〇B34(旧B08-1) @吉田キャンパス
・「B34」および従来の「B35」の利用者は、これまで通りご利用いただけます。
 両装置の講習履歴は統合されていますので、設備利用管理システムにてご確認
 ください。
 
〇B59(旧B35、B08-2) @桂キャンパス
・利用後、装置立下げ作業を実施していただくことを原則とします。
 立下げ作業時間は課金対象外です。
・「B34」および従来の「B35」の利用者には、再度装置講習を受講いただきます(装置立下げ作業のみ)。
・装置立上げ作業はナノハブ側で実施するため、装置予約前に事前に装置担当者と
 日程調整をお願いします。
・従来は「B34」「B35」のいずれかの装置講習を受講すれば、両装置が利用でき
 ましたが、今後は各々受講頂くことになります。
 
以上、ご理解ご協力のほどよろしくお願い致します。
ご不明な点がありましたら、B59装置担当(沖川)までご連絡ください。
                                    
                    京都大学 ナノテクノロジーハブ拠点