ナノテクノロジー プラットフォーム 微細加工プラットフォームコンソーシアム 実施機関

お知らせ

日付 カテゴリー タイトル
2019年01月15日 ダイシングソー
Automatic Dicing Saw
2019年01月15日 真空マウンター
Wafer Vacuum Mounter
2019年01月15日 紫外線照射装置
UV Curing System
2019年01月15日 エキスパンド装置
Die Matrix Expander
2019年01月15日 ウェッジワイヤボンダ
Ultrasonic Insulated Wire Bonder
2019年01月15日 ボールワイヤボンダ
Ball Wire Bonder
2019年01月15日 ダイボンダ
Dual Head Epoxy Die Bonder
2019年01月15日 ナノインプリントシステム
Nanoimprint Lithography
2019年01月15日 赤外透過評価検査・非接触厚み測定機
Infrared MEMS Analyzer
2019年01月15日 電子線蒸着装置(2)
Electron Beam Evaporator(2)
2019年01月15日 高性能マッフル炉
Muffle Furnace
2019年01月15日 パリレン成膜装置
Parylene Coater
2019年01月15日 ICP-RIE装置
Inductive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher
2019年01月15日 簡易RIE装置
Tabletop Reactive Ion Etcher
2019年01月15日 ウエハ接合装置
Surface Activated Wafer Bonder
2019年01月15日 ナノインプリント装置
Nanoimprint Lithography
2019年01月15日 ダイシング装置
Automatic Dicing Saw